当前，国内集成电路产业正处于国产替代关键攻坚期，面临中小企业质量管理能力薄弱、专业人才匮乏、关键材料进口依赖度高等难点问题。南京片区立足产业发展实际，推出集成电路产业链质量认证融合模式，匹配企业不同发展阶段的认证需求，补齐中小企业人才和工具短板，通过全流程质控闭环，降低供应链质量风险，提升产业链整体竞争力。

 一、主要做法

（一）全链调研摸排，绘制产业认证图谱。

开展集成电路产业质量认证全维度调研，覆盖设计开发、生产制造、封装测试等全环节，绘制区域集成电路产业认证图谱。全面梳理产业链上中下游认证现状、问题及需求，构建“基础认证—高端认证—车规认证—海外认证”四级发展体系，形成“合规运营—价值创造—市场突破—国际拓展”的认证进阶路径，精准匹配企业不同发展阶段的认证需求，实现认证服务与企业发展同频适配。

（二）创“芯”培育范式，实现精准提质赋能。

创新打造“1套教材+2类人才+6大工具”集成电路企业培育模式，编制认证专属培训教材，建立“首席质量官+内审员”双轨培养机制，研发包含APQP、SPC、FMEA等六大核心工具的质量管理课程，全方位培育企业质量管理专业人才。遴选50余家全产业链上下游企业参与认证，选配兼具认证专业知识与产业经验的技术专家，为企业制定“一企一策”服务方案，分类破解企业难题，切实提升质量管理水平。

（三）聚焦国产替代，突破产业质量瓶颈。

针对芯片框架材料进口依赖度超过90%的产业痛点，推动链主企业牵头组建“国产框架能力提升小组”，整合研发、生产、品控等专业团队，构建“6+1+1国产原材料质控前移产业链管控模型”，搭建“过程管控—输出管控—输入管控”三重质量防线。包括“6”大过程管控：风险联动、动态监控、考评激励、全面监督、持续改善、技术赋能，前置供应商准入、检验、过程、数据、标准、追溯6大关键环节；“1”项严出卡控：统一规范原材料供应商出厂检验与异常处理，严控出厂输出质量；“1”项严进卡控：完善下游来料检验规范与设备标准，筑牢进厂输入质量底线。同时编制“封测领域关键工序质量管理规范”，形成封装领域二方验厂制度和全流程标准化工作指南，实现技术突破与质量管理双线升级，助力国产替代进程中产品质量稳定性提升。

二、实践效果

南京片区已联合认证专家服务集成电路企业超100家次，解决66项质量问题；组织专题培训覆盖企业近200家，累计培育质量管理人才100余名。推动“封测领域关键工序质量管理规范”等一批成果在链主企业应用，助力链主企业芯德半导体国产化产品封装良率由99.95%提升至99.97%，测算出缺陷率下降40% ，显著降低质量成本。相关做法已在睿芯峰、芯载、芯爱等数十家制造企业中推广，推动链上企业封装良率整体提升0.5个百分点。

三、下一步工作思路

一是深化强企举措，持续提升企业质量能力。持续推行“首席质量官+内审员”双轨培养模式，优化 FMEA、MSA 等核心质量工具运用课程。深入开展企业调研与需求摸排，持续实施“一企一策”精准服务，助力企业工艺优化和管理提质。

二是强化强链建设，推动产业链整体质量升级。推广应用试点形成的先进质量管理成果，将封测领域质量管理规范、二方验厂制度等成果推广至链上中小企业。编制《集成电路产业温室气体排放自我核算规范》，龙头企业先行先试，推动产业链绿色高质量发展。

三是做实产业融合，构建区域质量发展生态。升级打造 “质量认证综合服务站”，整合计量、标准、知识产权等质量基础设施资源，实现“7×24小时线上咨询+线下专人对接”一体化服务。深化质量品牌培育，建立集成电路优质企业专项培育库，以政府质量奖、“江苏精品”等维度精准培育质量标杆。